北京康美特科技股份有限公司于7月18日在北交所更新上市申请审核动态，该公司已收到第一轮审核问询函，问题主要有博远配资，主要产品及技术情况，业绩增长的原因及可持续性，客户构成及销售真实性等。
关于主要产品及技术情况。根据申请文件，发行人的主要产品为电子封装材料和改性可发性聚苯乙烯塑料，报告期内，两类产品的销售占比约为 60%和 40%。关于电子封装材料。根据申请文件，发行人的电子封装材料主要为 LED 芯片封装用电子胶粘剂，电子胶粘剂国产化程度不高，国内市场由国际知名厂商主导，公司核心产品性能已达到与国际知名厂商相当水平，在我国 LED 芯片封装用电子胶粘剂领域处于领先地位。公司光学级有机硅封装材料制备技术及其在 LED 领域的应用率先打破了我国 LED有机硅封装胶产品的进口垄断局面，率先实现了 Mini LED 新型显示封装材料产业化，产品技术整体达到国际先进水平。
需要发行人①说明电子封装材料的市场规模及测算依据、国内竞争格局，发行人及国内/国外竞争对手的市场占有率；结合主要产品的技术性能及与可比公司的对比情况、下游客户情况等，进一步说明发行人的市场地位。②说明电子封装材料的技术难点及行业壁垒，发行人率先打破进口垄断是否有客观依据，当前电子封装材料的国产化情况，是否已实现较高程度的进口替代，发行人相关产品的性能与价格方面是否具有竞争优势。结合不同芯片类型和封装类型所需电子胶粘剂的技术、性能等，说明发行人胶粘剂产品是否仅应用于LED 芯片封装及原因，是否可应用于其他芯片封装领域及拓展的难度。
关于业绩增长的原因及可持续性。根据申请文件：（1）报告期各期发行人营业收入分别为34,130.76 万元、38,416.83 万元、42,256.32 万元，扣非后归母净利润分别为 4,030.33 万元、4,192.27 万元、6,229.22 万元。（2）发行人电子封装材料主要应用于新型显示、半导体照明、半导体器件封装等领域博远配资，高性能改性塑料主要应用于头部安全防护、易损件防护和建筑节能。
需要发行人补充披露新型显示领域中，全彩 LED 直显、液晶显示背光模组、Mini LED 背光模组等细分领域收入金额及占比，报告期内变动的具体原因及合理性，是否与具体应用领域需求相符；说明公司在 Mini LED 及 Micro LED封装领域的技术布局、已拓展的客户及终端应用情况，并结合当前新型显示主要使用技术及渗透情况、未来的发展趋势，说明发行人 Mini LED 及 Micro LED 领域相关产品需求的稳定可持续性，是否存在被其他技术路线替代的风险。
关于客户构成及销售真实性。根据申请文件：（1）发行人电子封装材料客户主要为发光器件、显示器件等电子器件封装厂商，对应的终端客户包括照明、显示屏等终端产品厂商；发行人高性能改性塑料直接客户主要为头盔生产厂商、易损件防护材料厂商、建筑节能材料生产企业等，对应的终端客户包括头盔品牌商、建筑工程和地产公司等。（2）发行人客户集中度较低，各期前五大客户收入占比分别为 24.73%、21.68%、18.45%。
需要发行人分别按照产品类型（如有机硅封装材料等）、终端应用领域（如新型显示等），分别说明各期客户数量、销售金额及占比，各期新增和退出的客户数量、收入金额及占比，主要客户增减变动的原因。
同壁财经了解到，公司主要从事电子封装材料及高性能改性塑料等高分子新材料产品的研发、生产、销售。
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